半导体三巨头的市场地位

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半导体产业链全景图

集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。

全球半导体设备销售总额破千亿美元 同比大增44.7%

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2022年芯片销售额有望首破6000亿美元，但面临四大风险

随着需求增长正常化和新产能加速上线，这三个市场驱动因素预计将放缓。

此外，分析师还确定了半导体行业面临的四大风险：

1. 在 2020 年和 2021 年强劲增长后，硬件销售（计算机和电视机等产品）受到需求正常化的打击大于预期；

2. 随着大流行造成的供应链中断，半导体需求受到制造活动长期冻结的任何时期的打击；

3. 中美在争夺技术霸权的斗争中 “ 停滞不前 ” ，对中国公司获取关键的美国半导体制造技术和设备的限制仍然存在；

4. “ 异常不利气候事件的频率不断增加 ” 被证明是半导体行业面临的主要挑战，该行业依赖于最佳产能利用率来实现盈利。

芯片设计公司将迎来最好时刻

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